PATENTRIZ® 創新工程
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| Introduction | 汪周禮 智合創新顧問有限公司 CEO 擁有半導體、軟體、手機製造及早期光碟製造等跨領域不同產業將近20年的工作經驗，產業包括半導體前端製程與後端新製程開發、美商亞洲集團手機製造和頂尖AI軟體上櫃企業中技術研發與智慧財產(專利、商標與著作權和營業秘密等) 事務管理與訴訟處理經驗。 擁有10多年協助企業運用創新手段解決產業技術問題的實務經驗。 其他詳細介紹： https://intellectual-integration-innovation.blogspot.com/2020/03/blog-post_15.html |